| raspuns 1
|
| Mai intai au fost realizate conexiuni imprimate cu ajutorul carora se asigura legatura intre componentele electronice. La randul lor componentele respective erau sustinute cu ajutorul componentelor mecanice. Aceasta structura constructiva permitea, pe de-o parte, realizarea in serie a anumitor produse, iar pe de alta parte spatiul necesar era destul de redus. S-a trecut apoi la structura constructiva in straturi groase, aceasta insemnand ca pe o placa de ceramica erau dispuse conexiunile si pana la cinci componente electronice, cum ar fi, de exemplu, rezistente si condensatori, in cazul structurii constructive in straturi subtiri, se dispuneau structuri fine pe placute din sticla, fiind posibila dispunerea a pana la 50 de com-ponente-conexiuni, rezistente si condensatori pe un centimetru patrat. In cazul acestui tip de structura constructiva nu era posibila utilizarea in bune conditii a semiconductorilor. |
 |
0 |
|
|
|
FamousWhy Editor on Friday, January 21, 2011 |
|
